喜讯！光华科技旗下东硕科技“揭榜挂帅”夺得2022年广州“新一代信息技术”重点研发项目
2021-11-09 09:57:32 来源：
摘要：打破国外垄断，加速推动国内集成电路产业链的国产化和本土化进程。导语：10月26日-11月1日，广州市科学技术局根据《广州市科技...
摘要：打破国外垄断，加速推动国内集成电路产业链的国产化和本土化进程。
导语：
10月26日-11月1日，广州市科学技术局根据《广州市科技计划项目管理办法》（穗科规字〔2019〕3号）有关规定，对2022年度广州市三个重点研发计划揭榜挂帅项目拟立项项目进行了公示。其中，光华科技（证券代码：002741）旗下全资子公司东硕科技牵头，夺得“新一代信息技术”领域中的“封装基板高端镀铜关键技术开发与产业化”项目。该项目聚焦于封装基板的铜互联制程关键技术，目标开发出具有自主核心知识产权的封装基板酸铜电镀液，将有利于攻克基板产业供应链安全的“卡脖子”制约问题，打破国外垄断，进一步推动国内集成电路产业链的国产化和本土化进程，具有重大的国家战略意义。
领导人多次强调:“可以探索搞揭榜挂帅，把需要的关键核心技术项目张出榜来，英雄不论出处，谁有本事谁就揭榜。”广州市科学技术局为深入贯彻重要指示精神和上级工作部署，进一步攻克制约产业发展的“卡脖子”技术难题，提升重点产业自主创新能力和核心竞争力，促进产业链与创新链深度融合，加快形成以市场为导向、企业为主体、关键核心技术研发为支撑的产业技术创新体系，出台了《广州市重点领域研发计划揭榜挂帅制技术攻关项目试点工作方案（试行)》,支持广州市重点产业方向，包括新一代信息技术、人工智能、生物医药、新材料、新能源、先进制造等。
封装基板面临“卡脖子”制约，亟需实现自主可控